包含精細(xì)微粒子的GAP控制粘合劑
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- 膠粘劑產(chǎn)品
- 包含精細(xì)微粒子的GAP控制粘合劑
含有超高精密度間隔粒子（spacer）的熱硬化粘合劑
1. 特征
1可以準(zhǔn)確的控制粘合劑的厚度
2有效地保持粘合劑的絕緣性
3有利于確保粘合力的均一化
2. 應(yīng)用實(shí)例
- 感應(yīng)器或者電源模組等
期待效果：感應(yīng)器的安定化 - 壓力傳感器或者傳感器的芯片固定
期待效果：提高傳感器的感度 - 相機(jī)模組內(nèi)的零件固定
期待效果：抑制由于相機(jī)傳感器震動(dòng)引起的模糊成像
3. 與既存技術(shù)的對(duì)比（以電感器為例）
積水化學(xué)產(chǎn)品在控制間隔上的優(yōu)勢(shì)
- 節(jié)省工序（改善成品率，提供生產(chǎn)效率）
- 保證電感的安定性，減少公差
- 可對(duì)應(yīng)各種間隔部位（10μm）
- 可對(duì)應(yīng)各種形狀的鐵氧體磁芯
與既存生產(chǎn)工序比較
工序
研磨
1.研磨
2.厚度檢查
3.涂抹粘合劑
4.粘合
5.硬化
膠帶
1.穿孔
手工作業(yè)
2.膠帶粘合
手工作業(yè)
3.涂抹粘合劑
4.粘合
5.熱硬化
玻璃
微粒子
1.混合
事先將所需量
混合
2.填充
3.涂抹粘合劑
4.粘合
5.熱硬化
弊公司產(chǎn)品
不需要
1.涂抹粘合劑
2.粘合
3.熱硬化
4. 粒徑種類
| 平均粒徑[μm] | cv |
|---|---|
| 10±0.1 | 5％以下 |
| 15±0.1 | |
| 20±0.15 | |
| 25±0.2 | |
| 30±0.25 | |
| 50±0.5 | |
| 75±0.5 | |
| 100±1 | |
| 110±1 |
| 平均粒徑[μm] | cv |
|---|---|
| 40±2 | 7％以下 |
| 50±2.5 | |
| 60±3 | |
| 70±3.5 | |
| 80±4 | |
| 90±4.5 | |
| 100±5.5 | |
| 120±6 | |
| 130±6.5 | |
| 140±7.0 | |
| 150±7.5 | |
| 160±8.0 | |
| 170±8.5 | |
| 180±9.0 | |
| 190±9.5 | |
| 200±10 |